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#134楼：苹果iPhone 11日后一定有5G版的，iPhone 11内部有一个空焊位。估计到时直接焊上芯片就是5G版不用重新设计的。
2019-09-12 17:29
#1楼：100M交换机芯片。。。。这不是在浪费国家资源吗？1000M交换机芯片我国家有。。。而已电信200M光纤已经普及了。。。用国有资本去生产100M路由根本上就是浪费国家资源。最后变成电子垃圾。
2019-02-14 18:32
#9楼： HBM显存四层Die进行堆叠, 工艺进步一次，容量就比现在的GDDR技术容量的翻四倍，而GDDR6要增加容量只能增加芯片的焊接数量。
2017-06-06 14:39
#7楼：GDDR6设计不是堆叠式的再发展下去容量好快会到达瓶颈，不通过堆叠式增加单个存储芯片容量是好难的。
2017-06-06 14:27
#5楼：笔记本为体积才用M.2接口的，M.2 NVMe，M.2本质就是PCI-E接口转换出来的。。。转换一次效能都会有所以降低的，台式机不缺钱还不如直接上PCI-E SSD还不用考虑能不能支持NVMe，低价的M.2 SSD是可以走SATA通道的同普遍SSD无分别的只是走M.2接口而已。
2017-05-16 08:56
引用 #36楼 qz29757564：实际那是1999？融资产品而已，你看没免费，谁买？你不知道K3固件有多垃圾？
#47楼：斐讯K3,那个送的P2P融资产品用自已的身份帮别人洗钱而已。大多数少型的P2P平台都是有非法集资性质的，为了买个路由用自已身份。。野上法律问题好不值。
2017-05-12 08:46
#116楼：现在的新机都能跑到60帧的，如果你用高通晓龙的835的手机60帧模式你就无办法回头玩30帧模式了。因为你玩回30帧的会卡。
2017-05-02 18:04
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